详细信息 | |||
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成果属性 | 国内技术二次开发 | 成果体现形式 | 新技术 |
转让范围 | 限国内转让 | 课题立项名称 | |
所处阶段 | 初期阶段 | 研究形式 | 独立研究 |
课题来源 | 成果水平 | 国内先进 | |
官方链接 |
本发明公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳,包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层;本发明提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子,兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点,通过合理地设计二者的结构、安装位置以及连接方法等克服了二者所具有的缺点,既满足功率器件对于高阻值的电性要求,而且玻璃陶瓷复合型绝缘子强度较高,耐冲击能力强,满足了功率器件高可靠要求,热阻小、效率高、可靠性高,使得安装该玻璃陶瓷复合型绝缘子的功率器件的封装外壳具有更好的性能,生产工艺较简单,提高生产效率,便于大批量生产。本发明还公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳的制备方法。