| 详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 成果属性 | 国内技术二次开发 | 成果体现形式 | 新技术 |
| 转让范围 | 限国内转让 | 课题立项名称 | |
| 所处阶段 | 初期阶段 | 研究形式 | 独立研究 |
| 课题来源 | 成果水平 | 国内先进 | |
| 官方链接 | |||
本实用新型公开了一种用于封装半导体器件的高可靠管壳，包括两块金属底板、两根金属连接柱、结构陶瓷、钼片、打线片、金属环框和盖板，所述结构陶瓷上开设有两个连接孔，所述两根金属连接柱嵌入连接孔内，所述钼片和打线片各自连接于两根金属连接柱的顶端，金属底板连接于金属连接柱的底端；金属环框套在结构陶瓷外侧，盖板盖于金属环框上端；所述金属底板、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。本实用新型满足半导体器件对管壳的可靠性要求，满足半导体器件电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。并且所述管壳能适应多种封装芯片的类型，特别是具有大浪埇电流产品需要键合多根键合丝或线排或烧结导带时。
